Modelo: DR-84
Marca: DINGRUI
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Muchos fabricantes de equipos de comunicación encuentran atenuación de la señal y desplazamiento de pines sueltos durante el ciclo térmico, lo que provoca fallas intermitentes en los enlaces y altas tasas de rechazo de placas terminadas. Nuestro conector de alta velocidad para moldeo por inserción, el conector de alta velocidad para moldeado por inserción y el conector de alta velocidad moldeado por inserción adoptan una estructura de moldeado por inserción integrada. Complementa su selección de piezas de plástico, procesamiento de plástico y fabricación de plástico personalizado para una transmisión estable de señales de alta frecuencia.
| Item | Detailed Specification | Local Market Adaptation Note |
|---|---|---|
| Impedance Control | 50Ω ±2Ω tightly controlled differential impedance | Matches high-speed test standards widely adopted by local data communication and telecom labs |
| Thermal Cycling Resistance | -40℃ ~ +125℃, 1000 cycles without pin offset or delamination | Resists temperature fluctuation inside base stations and industrial network cabinets |
| Insert Bonding Strength | Metal insert pull-out force ≥180N, no separation from plastic substrate | Eliminates hidden failure risks during SMT reflow and vibration transportation |
| Transmission Bandwidth | Supports signal rate up to 28Gbps per lane | Meets mainstream high-speed link requirements for servers, routers and industrial switches |
| Material Combination | Copper alloy contact + high-temperature LCP resin insert molding | Compatible with standard lead-free SMT reflow profiles used by local PCB assembly factories |
| Dimensional Repeatability | Mold tolerance ±0.03mm, batch consistency verified by AOI | Simplifies automated assembly for high-volume communication production lines |
| Localized Application Scenario | B2B Buyer Type | Local Pain Points | Product Advantages & Selling Points (Quantified) |
|---|---|---|---|
| 5G small cell internal connection, industrial switch high-speed interface, server board-to-board link | Telecom component OEMs, network hardware assemblers, PCB solution suppliers | Separately assembled connectors suffer impedance drift and pin displacement after temperature cycling, causing unstable data links | Our insert molded high speed connector reduces intermittent signal failure rate by 45% and lowers high-speed connector inspection scrap rate by 38% compared to assembled non-insert-molded counterparts |
Un fabricante de hardware de comunicaciones en Alemania diseña conmutadores de redes industriales y módulos periféricos 5G, obteniendo piezas de plástico y servicios de procesamiento de plástico para su línea de componentes internos. Anteriormente utilizaban conectores de alta velocidad ensamblados. Los ciclos térmicos y la vibración del gabinete causaron enlaces de señal inestables, lo que generó una gran cantidad de desechos en las pruebas de productos terminados. Su tasa de desperdicio relacionado con conectores fue del 9,8%. Cambiaron a nuestro conector de alta velocidad de moldeado por inserción y a nuestros componentes de moldeado por inserción de conector de alta velocidad para su plataforma de conmutación de nueva generación. Pedido inicial al por mayor: 240.000 unidades. Después de 12 meses de producción en masa y despliegue en campo:
Comparta su ancho de banda objetivo, requisitos de impedancia y dibujo de diseño de pines para cotizaciones masivas y validación de muestras. Explore nuestras ofertas relacionadas, que incluyen piezas de plástico, procesamiento de plástico y fabricación de plástico personalizado para proyectos de moldes combinados. Contáctenos para obtener informes de pruebas de alta frecuencia y detalles sobre el tiempo de entrega del molde.
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